美国研发芯片花了多久？
1，集成电路（IC）的产业链主要包括：设计、制造、封装测试等几个环节。 先有设计，后有制造；没有制造，就没有集成电路产业。 所以首先说说“制造”这部分。半导体制造的工艺制程主要指的是IC制造中所使用的设备，目前主流的设备制造精度以纳米为单位，一个纳米相当于一亿分之一米。比如3nm/5nm等，并不是指3.5um或者5um。这些数字通常表示的是IC制造中的刻蚀机、光刻机等核心设备的精密度。精密度越高，成本越高，产品越先进。 目前国内在芯片制造方面，最领先的企业是中芯国际，在资本的加持下，中芯国际已经在天津建成12.7nm集成电路生产线并投入运行，在江苏建设中的南京厂也将建成全国最强芯片制造基地。
值得注意的是，这条生产线是由我国自主研发设计的，是中国芯片制造业的一个重大突破！ 但是，需要明确的一点是，这条生产线的技术来源是美国，并且是一条成熟的中低端生产线，制造流程中采用的很多核心技术都是国外的，甚至是美国以外的。虽然经过多年发展，中国已经在某些领域拥有了自主知识产权，但是大部分领域还是受制于人。
举个例子，光刻技术是目前IC制造中最难攻克的技术之一，而由上海微电子装备集团负责研发的新一代高端光刻装备——ASML TWINSCAN NXT 多维光学电子束光刻装备将于2021年上线。该设备可加工三维立体图形，对微纳电子器件、光电集成、量子芯片等方面的研究具有重要推动意义。但这已经是十几年后了。
再来说说设计和封测环节。这两部分相对来说比较依赖西方技术。不过，近年来我国在芯片设计和封测两个环节也有突破。 比如华为研发的芯片，就是采用EDA设计软件和工艺实现7nm晶片集成。但是，EDA设计软件和工艺技术都是美国控制的。最近，华为在芯片领域又有了新进展，成功研制出了原子力显微镜，这是芯片制造领域最重要的仪器之一，可以用来研究芯片电路。
另外，在封测环节，我国也拥有完整产线，而且技术和规模全球领先。但是在高端晶圆级封装方面，还是要依赖外国公司。
美国之所以能率先研制出高性能芯片，是因为美国集整个国家之力，来支持芯片产业，而我国只是依靠几家公司在探索前进。这就像体育竞赛一样，美国是用大军团来跑马拉松，而我们只用几个人代表队去竞争。当然无法相比。