卡脖子科技有哪些？
1.工业软件 目前中国工业水平仍然大而不强，工业软件被“卡脖子”的问题十分突出。 工业软件可分为设计、工艺、管理3类，其中设计类工业软件又包括CAD（计算机辅助设计）、CAE（计算机辅助工程）和CAM（计算机辅助制造）等；工艺类工业软件主要包括模拟合成、配方设计和过程优化等领域；管理类工业软件主要集中在供应链的管理与优化等方面。
2.核心芯片 集成电路半导体是现代信息产业的基础，电子器件中约有90%需要芯片来承载。目前，我国半导体集成电路产业主要存在芯片功能安全、核心部件紧缺等问题。 在芯片制程工艺方面，ASML生产的极紫外光刻装置可以制造出7nm以下制程技术的芯片，而国产的中低端装备甚至部分高端装备均受美国的制裁而无法购买，因此国内企业只能从事简单的芯片制造工作。在芯片制造设备方面，国内仅能生产低阶刻蚀设备，对于高端IC制造需要的LIGA等工艺所需的装备，还完全依赖进口。
在芯片材料领域，虽然国内厂商已经能够生产14.5nm超薄硅片，但高性能的半导体单晶材料和光电晶体材料仍依赖于从日本进口。 另外，在化合物半导体领域，国内也存在着材料供应不足的问题。
3.生物医药 生物医药是关乎民生健康的战略性新兴产业，同时涉及生物技术、医药制剂等多个行业，具有科研高技术、产品风险高、市场容量小等特点。
目前国内生物医药产业发展还面临着创新药物研发能力薄弱、生物原材料被“卡脖子”等问题。其中，基因测序试剂及耗材、第三代半导体材料、医疗影像设备零部件等产业链关键节点的“卡脖子”问题尤其需要引起重视。